来自姜庆汶的问题
下列物质性质与应用对应关系正确的是()。A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.氢氧化铝具有弱碱性,可用于制胃酸中和剂C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张D.氧
下列物质性质与应用对应关系正确的是( )。A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.氢氧化铝具有弱碱性,可用于制胃酸中和剂C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张D.氧化铁能与酸反应,可


下列物质性质与应用对应关系正确的是()。A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.氢氧化铝具有弱碱性,可用于制胃酸中和剂C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张D.氧
下列物质性质与应用对应关系正确的是( )。A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.氢氧化铝具有弱碱性,可用于制胃酸中和剂C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张D.氧化铁能与酸反应,可
B项,氢氧化铝具有弱碱性,可以中和胃酸,因而可用于制胃酸中和剂,物质性质与应用对应关系正确,故B项正确;A项,晶体硅可用于制作半导体材料是由于其导电性介于导体和绝缘体之间,物质性质与应用对应