【碳（石墨）是常见的导体材料；硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础．回答下列问题：（1）硅主要以硅酸盐、SiO2等化合物的形式存在于地壳中．SiO2晶体熔点比CO2晶体___，（2】

　　碳（石墨）是常见的导体材料；硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础．

　　回答下列问题：

　　（1）硅主要以硅酸盐、SiO2等化合物的形式存在于地壳中．SiO2晶体熔点比CO2晶体___，

　　（2）在硅酸盐中，SiO44-（如图a）通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式；SiO44-的空间构型为___．图b为一种无限长单链结构的多硅酸根，其中Si与O的原子数之比为___，化学式为___．

　　（3）CaO晶体和NaCl晶体的晶格能分别为：CaO 3401kJ•mol-1、NaCl 786kJ•mol-1．则MgO的晶格能为___． 导致MgO晶格能差异的主要原因是___．

　　A．大于3401kJ•mol-1 B．3401kJ•mol-1～786kJ•mol-1 C．小于786kJ•mol-1

　　（4）下列分子既不存在s-pσ键，也不存在p-pπ键的是___．

　　A． HCl B．HF C． CO2 D． SCl2

　　（5）CN-是常见的配位体，配位化合物K3[Fe（CN）n]遇亚铁离子会产生蓝色沉淀，因此可用于检验亚铁离子．已知铁原子的最外层电子数和配位体提供的电子数之和为14，求n=___．