来自倪守忠的问题
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？它们的中文名字，用途，相互见关系等。
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？它们的中文名字，用途，相互见关系等。
上面基本是对的。以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
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